Особенности поверхностного монтажа

Технология поверхностного монтажа (SMT) на сегодняшний день активно применяется в микроэлектронной промышленности. Ее используют в самых различных областях, начиная с изготовления мелких бытовых приборов и заканчивая производством самолетов. Главная особенность данной технологии заключается в том, что электронные компоненты прикрепляются к печатной плате с применением специальной паяльной пасты без отверстий.

При поверхностном монтаже используются специальные чип-компоненты без проволочных выводов, которые присутствуют при сквозном монтаже. В данном случае монтаж SMD компонентов производится путем их припайки к печатной плате. Расплавленный припой натягивается, тем самым обеспечивая прочное соединение и правильное положение компонентов.

Особенности компонентов для SMT

Компоненты для проведения поверхностного монтажа имеют некоторые особенности, отличающие их от тех, которые используют при сквозном монтаже:

• Небольшие размеры. Благодаря этому монтаж SMD компонентов становится легче, их гораздо проще устанавливать на платы.
• Высокая стоимость. Изготовление компонентов для STM более сложное, так как оно требует высокой точности и строгого контроля качества.
• Чувствительность к перепадам температур.

Технологический процесс

Особую важность при поверхностном монтаже имеет процесс пайки на печатной плате. В связи с чувствительностью компонентов к теплу и холоду важно тщательно подойти к выбору температурного профиля, при котором припой эффективно расплавится, а сами компоненты при этом не повредятся.

Компания «АссемРус» предлагает различные автоматы поверхностного монтажа SMD-компонентов удовлетворяя любые требования пользователя по производительности и способу эксплуатации, а также соответствующие требованиям экологической безопасности.

Контакты компании «АссемРус»:

Сайт - https://www.assemrus.ru/

Телефон - 8 (495) 933 10 43

Эл. почта - info@assemrus.ru

Адрес - 109089, г. Москва, ул. Угрешская, д. 2, стр. 82, этаж 3, комн. 09